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AIサーバーの世代交代が加速 PCB-CCL産業は数量と単価の双方で新たな成長局面へ

セットアップや使用方法

生成AIサーバーの更新サイクルが例年にないスピードで進む中、その中核部材である[プリント基板](https://www.pcbgogo.jp/pcb-landing.html)（PCB）および銅張積層板（CCL）にも高度化の波が押し寄せています。市場では、技術仕様のアップグレードに伴い、出荷数量だけでなく単価上昇が同時に進む「量価同時成長」の新サイクルが始まったとの見方が強まっています。  技術進化が価値向上を後押し 2026年下期より量産が予定されているエヌビディアの新世代「Rubinプラットフォーム」は、今回のアップグレードサイクルを象徴する存在とされています。高速伝送を要求する設計仕様により、業界はより高難度のM9クラスCCLおよび多層基板への移行を迫られています。 M9グレードのCCLでは、HVLP4銅箔や専用ガラスクロスを用いることで、従来のM8材料に比べてコストが約二--五倍に上昇。さらに、三十層超のPCB設計や、ケーブルレス高速インターコネクト用バックプレーンといった新構造の採用が進むことで、サーバー1台あたりのPCB-CCLの搭載価値は大幅に増加します。 また、クラウド大手による自社開発AIチップ（ASIC）の高速進化も、高付加価値PCBの需要を押し上げる要因となっています。Google TPU v8 や AWS Trainium 3 などの新世代チップ投入により、ASICサーバー向けPCBは二十四層から三十層以上へと移行しつつあります。TrendForceによれば、2025年における主要クラウド事業者の設備投資額は総額四千二百億ドルを超え、前年比61パーセント増と急拡大する見込みです。 コスト上昇と需給逼迫で値上げサイクルが本格化 一方、原材料価格の上昇も業界の値上げ基調を強めています。過去半年で銅価格は27パーセント、ガラス繊維は七二パーセント上昇し、CCLの加重平均コスト指数は40パーセント増加しました。加えて、高周波-高速向けCCLの供給ひっ迫が続いているほか、メーカー各社が高付加価値製品へ生産リソースを集中させることで、中低位グレード品の供給もタイト化しています。 業界の集中度が高いことから、CCLメーカーはコスト増を下流のPCBメーカーに転嫁しやすく、実際に価格改定の動きが広がり始めています。 市場では、AIサーバーの世代交代とクラウド大手のASIC投資拡大が相まって、PCB-CCLの需給逼迫は2026年以降も続くとの見方が強まっています。技術革新とコスト増が同時に進行する今回のサイクルは、サプライチェーンの競争環境を大きく塗り替える可能性があります。 PCBGOGOでは、高品質PCB製造および安定した供給体制を強みに、AIサーバー向け高多層基板から一般電子機器向けまで幅広いニーズに対応しています。PCB製造やPCBAに関するご相談は、ぜひ[PCBGOGO](https://www.pcbgogo.jp/)までお問い合わせください。